钺海电子(图)_贴片焊治具企业_茶山贴片焊治具 ：

在波峰焊治具上面加一些加强条可以增加它的硬度以及承受高强度的一个焊接。并且可以在上部安装吸热块，元件固定装置以及一些其他的辅助装置。 使用波峰焊治具还比较有助于标准化产品线的一个宽度，在同一条生产线上面焊接不一样的线路板，并且可以使用条形码阅读器与其他的识别工具针对不一样线路板快速的变换工艺的程序。助焊剂管一般来说一两个月就需要更换，就是用那种乳白色的。

焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，贴片焊治具企业，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

有条件时可测实时温度曲线，贴片焊治具厂，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。

金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，茶山贴片焊治具，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，贴片焊治具公司，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。